在电子制造领域，阻焊层（Soldermask）和助焊层（Pastemask）是两种非常重要的工艺技术。它们在电路板制造过程中起到关键作用，直接影响到产品的可靠性和生产效率。
阻焊层（Soldermask），通常被称为绿油，是一种覆盖在电路板表面的保护涂层。它的主要功能是防止焊接过程中焊锡桥接，避免短路现象的发生。同时，阻焊层还能保护电路板免受外界环境因素的影响，如湿气、灰尘等。此外，它还能够提高电路板的绝缘性能，确保电气安全。阻焊层的颜色可以根据需要进行调整，常见的颜色有绿色、红色、蓝色等。
助焊层（Pastemask），也称钢网或锡膏掩膜，主要用于表面贴装技术（SMT）中。它是通过在电路板上预先放置锡膏，以便后续元件的准确安装。助焊层的设计必须精确，以确保锡膏量适中，既不过多也不过少。过多的锡膏可能导致焊接不良，而过少则可能无法形成良好的焊点。助焊层的制作材料通常是不锈钢或其他耐高温材料，其厚度和开孔尺寸都需要严格控制，以满足不同元件的需求。
这两种工艺技术在现代电子制造中相辅相成。阻焊层提供了长期的保护作用，而助焊层则保证了短期的焊接质量。正确理解和应用这两项技术，对于提升产品质量和生产效率具有重要意义。因此，在实际操作中，需要根据具体的产品需求和技术标准，合理选择和使用这两种技术，以达到最佳的效果。
